形状及び周辺ブロックの取込例

ポータブル機器等、限られたスペースに合わせて形状を作成し搭載する事が可能です。
また、ストロボ回路、インバータ回路、SDカードCN等の周辺ブロックを取り込み設計～生産が可能です。周辺のブロックを取り込む事で、お客様の製品全体としての小型、薄型化に貢献致します。

低背化及び長寿命化への対応

高密度・低背化や高寿命化に対応して積層セラミックコンデンサを中心とした固体コンデンサによる設計から生産も実施しています。低背化により、ポータブル機器の薄型化に対応致します。
さらに、長寿命化により、省資源、環境保全に貢献致します。

（積層セラミックコンデンサが中心ですが一部機能性高分子タイプやタンタルコンデンサを使用する場合もあります。）